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　　1、2025年11月12日互动易◆▽：公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造（包括存储芯片）前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入■▼、光刻和氧化扩散等多种设备。截至目前▪◇△，公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产■▽，12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，公司正积极推进其验证进程。

　　2=□、据招股说明书：公司先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序■，报告期内已覆盖刻蚀□■、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备★。应用公司产品的前道设备包括光刻机▲△、涂胶显影设备-，公司境内代表性客户包括上海微电子…○、科益虹源、芯源微◇●。

　　3、苏州珂玛材料科技股份有限公司的主营业务是先进陶瓷材料零部件的研发▷、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司的主要产品是陶瓷加热器、静电卡盘•、超高纯碳化硅套件。

　　4、据招股说明书■：公司是一家以泛半导体、电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级•●=、 燃料电池制造=◇、化工环保、汽车制造、生物医药以及传统的纺织造纸等领域为目标市场，向客户提供先进陶瓷材料零部件等产品和表面处理服务的高新技术企业。

　　5□•★、据招股说明书：报告期内，公司应用于锂电池领域先进结构陶瓷零部件产品的收入占主营业务收入的比例分别为18▽.52%☆▲、 25.15%和22=▲▲.85%-。公司是锂电池材料粉体研磨设备多项关键零部件的国产供应商，具备氧化锆、氧化铝和碳化硅等多材料零部件产品供应能力△▼，公司产品凭借高机械强度◇○、高耐磨等优异性能已大量应用于分级机=□●、砂磨机和三辊机等锂电池材料粉体粉碎和分级设备中-。

　　(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议▪，请投资者根据不同行情独立判断)

　　今日主力净流入-1788★.52万，占比0.01%◇▽☆，行业排名111/172…◇，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-48.98亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显◆•。

　　主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6.67亿，占总成交额的8=.51%。

　　该股筹码平均交易成本为79•◁.15元，近期该股有吸筹现象•☆◇，但吸筹力度不强；目前股价在压力位92=.38和支撑位80.20之间▽▪，可以做区间波段。

　　资料显示◆▷，苏州珂玛材料科技股份有限公司位于江苏省苏州高新区漓江路58号6#厂房东•◁◆，成立日期2009年4月27日，上市日期2024年8月16日，公司主营业务涉及先进陶瓷材料零部件的研发、制造•▼◆、销售●、服务以及泛半导体设备表面处理服务。主营业务收入构成为■…：销售先进陶瓷材料零部件91.74%，提供表面处理服务7•△=.20%，其他(补充)0.57%◆▪●，销售金属结构零部件0.49%•。

　　珂玛科技所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：半导体设备◁★、新材料、燃料电池◁-▪、第三代半导体、专精特新等。

　　截至11月20日，珂玛科技股东户数2=■●.67万，较上期减少3.55%；人均流通股5484股，较上期增加3.69%。2025年1月-9月，珂玛科技实现营业收入7■■.94亿元，同比增长28=□.86%；归母净利润2.45亿元，同比增长8.29%■。

　　机构持仓方面■▼，截止2025年9月30日，珂玛科技十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）◇▷、南方中证1000ETF（512100）、西部利得事件驱动股票A（671030）、宏利成长混合（162201）☆-、香港中央结算有限公司、国泰CES半导体芯片行业ETF（512760）退出十大流通股东之列△•。

　　风险提示■□•：市场有风险◇，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测○、图表■、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考●☆-，不构成个人投资建议。返回搜狐，查看更多